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电子胶

描述
贝特新材电子胶涵盖了环氧树脂体系、聚氨酯体系、有机硅体系。
Better116P系列为环氧体系,包括单组分、双组分两类,满足电子电器元器件客户对粘结、灌封的需求。
Better116PU为聚氨酯体系,用于电子电器元器件的灌封处理。
Better117P为有机硅体系,适用于风电电机、高铁电机的端部处理。